Mới đây, AMD vừa tung ra lộ trình ra mắt của dòng vi xử lý Ryzen 7000 Series. Theo đó, thời điểm lên kệ của phiên bản máy bàn (có tên mã “Raphael”) vào cuối năm nay trong khi bản di động (mã “Dragon Range”) là năm 2023.

Lộ trình xuất hiện dòng vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series. Ảnh: AMD.

Các vi xử lý Raphael nền tảng vi kiến trúc Zen4 sẽ trình làng vào cuối năm nay đi kèm với thiết kế công suất thoát nhiệt TDP 65W+. Chúng tương thích với socket LGA1718 (AM5) và hỗ trợ chuẩn giao tiếp PCIe 5.0 cũng như bộ nhớ RAM DDR5. Ngoài những chi tiết kể trên, AMD không xác nhận thông tin gì thêm vào thời điểm hiện tại.

Trong khi đó, ở phiên bản di động, AMD sẽ ra mắt phân khúc sản phẩm mới dành cho laptop chơi game cao cấp là “Dragon Range” có tên model là Ryzen 7000H. Dù AMD không có bất kỳ phát ngôn nào liên quan đến thông số nhân, ngoài việc họ khẳng định Dragon Range sẽ là giải pháp CPU chơi game di động mạnh mẽ nhất,  trang tin Videocardz nhận định con chip này có thể hỗ trợ số nhân lên đến 16.

Dựa trên silicon Raphael đồng nghĩa với việc chip Dragon Range cũng được trang bị card đồ họa tích hợp, vốn cũng là tính năng mới được thêm vào phiên bản máy bàn. Nước đi này của AMD khá giống với Alder Lake-HX của đối thủ Intel, khi đại diện nhà xanh cũng là chip di động phân cấp máy bàn (desktop class mobile series).

AMD cũng xác nhận Dragon Range hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và chuẩn PCIe 5.0. Chiếu theo lộ trình trên, Dragon Range dự kiến xuất hiện trong năm 2023 nhưng AMD chưa cung cấp thời gian chính xác là khi nào.

Cuối cùng là Phoenix với tên model Ryzen 7000U. Dòng chip di động phổ thông bên cạnh người anh em cao cấp Dragon Range được AMD xác định có công suất thoát nhiệt TDP rơi vào khoảng 35W đến 45W, hỗ trợ RAM LPDDR5 và chuẩn PCIe 5.0.

Nguồn: Videocardz dẫn từ AMD.