Theo báo cáo gần nhất do tờ Nikkei Asia đăng tải, Nhật Bản và Hoa Kỳ đã hợp tác cùng nhau trong việc đẩy nhanh quá trình phát triển sản xuất chip bán dẫn tiến trình 2nm tại Nhật Bản vào năm 2025. Vẫn chưa rõ hai quốc gia này sẽ phối hợp ra sao, nhưng cả hai được cho là đã ký thỏa thuận đối tác song phương về công nghệ chip. Qua đó, các công ty tư nhân chuyên ngành của đôi bên sẽ tham gia vào quy trình nghiên cứu và sản xuất chip. Một phần lý do cho động thái này là Nhật Bản mong muốn có thể sản xuất linh kiện vi mạch hiện đại trong nước cho thế hệ chip tiếp theo.

Quá trình nghiên cứu được cho là sẽ khởi động sớm nhất vào mùa hè này, dù vẫn chưa có quyết định nào được thông qua liên quan đến cơ cấu sản xuất, và tờ Nikkei Asia đã đề xuất hai giải pháp thay thế, dựa trên những thông tin từ Bộ Kinh tế Nhật Bản cung cấp. Theo đó, dự án này sẽ là sự hợp tác chung sức giữa các doanh nghiệp Nhật Bản và Hoa Kỳ, hoặc toàn bộ quá trình thiết lập sẽ do Nhật Bản quản lý. Có vẻ như lý do chính cho dự án nói trên được thực thi là việc sản xuất vi mạch sẽ cung cấp cho ngành công nghiệp quốc phòng Nhật Bản, vì nhiều thiết bị điện tử tiên tiến cần đến linh kiện này bao gồm từ máy bay chiến đấu và tên lửa hành trình, đến hệ thống radar và thông tin liên lạc cấp quân sự. Tuy nhiên, bài báo từ Nikkei Asia cũng gợi ý rằng tiến trình 2nm cũng phù hợp trong việc sản xuất linh kiện cho máy tính lượng tử đến điện thoại thông minh. Nhật Bản vốn đã sản xuất được những tấm wafer silicon và nhiều bộ phận linh kiện tinh vi khác sử dụng trong ngành sản xuất chất bán dẫn trước đây, nhưng quốc gia này đang dần tụt hậu trong việc sản xuất chất bán dẫn hiện đại hàng đầu trong vài năm trở lại đây.

Nguồn: TechPowerUp dẫn từ Nikkei Asia.