Tay chơi ép xung huyền thoại KINGPIN, người đã có nhiều năm giữ mối quan hệ thân cận với EVGA mới đây đã đăng tải bức hình được cho là ảnh thật của bo mạch chủ X570 DARK lên trang Facebook cá nhân của mình. Với vai trò được ấn định là bo mạch chủ socket AM4 đầu bảng tương thích vi xử lý nền tảng Zen 3 mới nhất, X570 DARK được EVGA tập trung hướng đến khả năng ép xung CPU và bộ nhớ mạnh mẽ nhất so với các sản phẩm cùng hệ chipset X570. Vị trí socket AM4 trên bo mạch chủ được xoay ở góc 240° cho phép các khe bộ nhớ được đặt ở phía đỉnh bo mạch chủ. X570 DARK chỉ có 1 DIMM trên từng kênh bộ nhớ nhưng đấy lại là thiết lập tối ưu nhất cho việc ép xung bộ nhớ. Khu vực đầu cắm Front Panel được đặt ở góc 90°, bên cạnh đó là cụm nút bấm, ngàm bật tắt, đèn báo lỗi POST và các đầu cắm đo điện đều được bố trí tập trung ở phía trên bên phải bo mạch cho người dùng tiện thao tác. Chưa hết, EVGA còn thiết lập đầu nguồn cấp điện 12V và CPU đều nằm ngang nhằm hạn chế tình trạng lỏng đầu cắm gây hư hỏng bo mạch chủ về lâu dài.

Khu vực khe PCIe do CPU quản lý băng thông bao gồm 2 khe PCIe 4.0 x16 (băng thông trở về x8/x8 khi cắm 2 card đồ hoạ), và một khe M.2 NVMe PCIe 4.0 x4. Chipset X570 (có thể là X570S khi xuất xưởng) được làm mát thụ động bằng một cụm heatsink lớn bao trọn cả khu vực 2 khe M.2. Các kết nối khác bao gồm 2 cổng mạng LAN, 1 module Wi-Fi 6E, và card âm thanh tích hợp với thành phần linh kiện cao cấp nhất của EVGA. Mục BIOS bo mạch chủ được tối ưu hoá để đem lại khả năng ép xung cao cấp nhất dành cho CPU và bộ nhớ RAM, nhất là khi sử dụng chung với giải pháp làm mát nhiệt độ âm. EVGA vẫn chưa tiết lộ thời điểm bán hàng và giá cả cho bo mạch chủ X570 DARK.

Nguồn: TechPowerUp dẫn từ KINGPIN.