sự tỏa nhiệt diễn ra càng nhanh.
4. Kết luận: việc truyền nhiệt từ môi trường này sang môi trường khác sẽ phụ thuộc vào diện tích tiếp xúc của 2 môi trường và … that’s all!
5. Xét 2 khối đồng và nhôm có cùng diện tích tiếp xúc không khí, làm vai trò chuyển nhiệt từ 1 vật nóng (CPU) vào môi trường không khí, qua trình truyền nhiệt diễn ra qua 3 giai đoạn sau:
a- truyền nhiệt từ CPU vào khối đồng/nhôm tại nơi khối đồng/nhôm tiếp xúc với CPU:
đây là việc truyền nhiệt từ môi trường này sang môi trường khác nên diện tích tiếp xúc giữa nguồn nhiệt và khối đồng / nhôm sẽ quyết định tốc độ, trong trường hợp này diện tích đó là như nhau nên tốc độ truyền nhiệt cũng là như nhau.
b- truyền nhiệt từ nơi tiếp xúc CPU ra nơi tiếp xúc không khí trong khối đồng / nhôm:
Do đồng có độ dẫn nhiệt cao hơn nhôm: Cu = 401 W/(m•K), Al = 237 W/(m•K) -> gần gấp đôi nên đương nhiên nhiệt trong khối đồng sẽ được truyền tốt hơn trong khối nhôm
c- truyền nhiệt tại nơi khối đồng / nhôm tiếp xúc không khí: do diện tích tiếp xúc như nhau nên quá trình cho tốc độ như nhau (giống phần a)
--> như vậy, hiệu quả của quá trính tản nhiệt của CPU nằm ở giai đoạn b
6. Xét các thể loại heatsink:
- Với heatsink đồng toàn bộ -> giai đoạn b cho kết quả khả quan nhất, tuy nhiên trọng lượng heatsink sẽ lớn và giá thành cao nhất
- Với heatsink đồng nhôm kết hợp -> giai đoạn b trải qua 2 giai đoạn con: truyền nhiệt trong đồng và truyền nhiệt trong nhôm -> kết quả thấp hơn trường hợp trên, trọng lượng heatsink vừa phải, giá thành rẻ hơn
- Với heatsink toàn nhôm -> hiệu quả tại quá trình b là thấp nhất, nhưng giá thi rẻ hơn nhiều." />
sự tỏa nhiệt diễn ra càng nhanh.
4. Kết luận: việc truyền nhiệt từ môi trường này sang môi trường khác sẽ phụ thuộc vào diện tích tiếp xúc của 2 môi trường và … that’s all!
5. Xét 2 khối đồng và nhôm có cùng diện tích tiếp xúc không khí, làm vai trò chuyển nhiệt từ 1 vật nóng (CPU) vào môi trường không khí, qua trình truyền nhiệt diễn ra qua 3 giai đoạn sau:
a- truyền nhiệt từ CPU vào khối đồng/nhôm tại nơi khối đồng/nhôm tiếp xúc với CPU:
đây là việc truyền nhiệt từ môi trường này sang môi trường khác nên diện tích tiếp xúc giữa nguồn nhiệt và khối đồng / nhôm sẽ quyết định tốc độ, trong trường hợp này diện tích đó là như nhau nên tốc độ truyền nhiệt cũng là như nhau.
b- truyền nhiệt từ nơi tiếp xúc CPU ra nơi tiếp xúc không khí trong khối đồng / nhôm:
Do đồng có độ dẫn nhiệt cao hơn nhôm: Cu = 401 W/(m•K), Al = 237 W/(m•K) -> gần gấp đôi nên đương nhiên nhiệt trong khối đồng sẽ được truyền tốt hơn trong khối nhôm
c- truyền nhiệt tại nơi khối đồng / nhôm tiếp xúc không khí: do diện tích tiếp xúc như nhau nên quá trình cho tốc độ như nhau (giống phần a)
--> như vậy, hiệu quả của quá trính tản nhiệt của CPU nằm ở giai đoạn b
6. Xét các thể loại heatsink:
- Với heatsink đồng toàn bộ -> giai đoạn b cho kết quả khả quan nhất, tuy nhiên trọng lượng heatsink sẽ lớn và giá thành cao nhất
- Với heatsink đồng nhôm kết hợp -> giai đoạn b trải qua 2 giai đoạn con: truyền nhiệt trong đồng và truyền nhiệt trong nhôm -> kết quả thấp hơn trường hợp trên, trọng lượng heatsink vừa phải, giá thành rẻ hơn
- Với heatsink toàn nhôm -> hiệu quả tại quá trình b là thấp nhất, nhưng giá thi rẻ hơn nhiều." />
