These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged snapdragon 820.
ASUS ZenFone 3 Deluxe bản chip Snapdragon 821 vốn đã được giới thiệu vào tháng 7 nhưng chỉ mới được hãng điện tử Đài Loan tung ra vài tuần trước tại Đài Loan, nay đã có mặt tại thị trường Trung Quốc. Ngoài chip xử lý Snapdragon 821, ZenFone 3 Deluxe còn sở hữu dung lượng RAM 6GB, bộ nhớ trong 256GB, cặp camera trước sau 8MP/23MP được định giá khoảng 5000 Nhân dân tệ tương đương với 750 USD. [img] Chưa hết, phiên bản chip Snapdragon 820 của ZenFone 3 Deluxe với dung lượng RAM 3GB và bộ nhớ trong 32GB cũng đã được trình làng. Máy có giá thành 3300 Nhân dân tệ tương đương với 495 USD tại thời điểm viết bài. Cuối cùng, ASUS ZenFone 3 Ultra cũng như ZenFone 3 bản tiêu chuẩn (chip Snapdragon 652 cùng 4GB RAM) đã chính thức bán ra tại Trung Quốc với giá lần lượt 4000 Nhân dân tệ (600 USD) và 2700 Nhân dân tệ (405 USD). Nguồn: GSMArena
Trong khi ASUS Zenfone 3 Deluxe phiên bản Snapdragon 820 mới ra mắt cách đây vài ngày còn đang gây sốt trong cộng đồng smartphone Việt thì mới đây đã xuất hiện tin đồn cho biết ASUS sẽ sớm tung ra bản Zenfone 3 Deluxe sử dụng chip xử lý Snapdragon 823. Nếu bạn đọc chưa biết thì chip xử lý Snapdragon 823 có thể được xem là phiên bản nâng cấp nhẹ của Snapdragon 820 với xung nhịp cao hơn. [img] Chưa hết, cũng theo tin đồn trên, chiếc Zenfone 3 Deluxe này sẽ sớm có mặt ở một số nước thuộc thị trường châu Á bao gồm Philippines và Ấn Độ vào tháng 8 tới. Tuy nhiên, giá bán của máy vẫn nằm trong vòng bí ẩn. Nên nhớ rằng phiên bản tiêu chuẩn của Zenfone 3 Deluxe đã có giá bán khởi điểm là $499. Nguồn: GSMArena
Chỉ vài giờ sau khi ASUS tung ra teaser chính thức về sự kiện Zenvolution với hình ảnh thực tế của Zenfone 3, thông tin vềcấu hình hoàn chỉnh của một chiếc smartphone với nhiều trang bị cao cấp cũng đến từ hãng này đã lộ diện trên hệ thống Antutu với mã ASUS_Z016D. Cùng với điểm benchmark 135 ngàn, vượt mặt chiếc Galaxy S7 Edge đình đám, lập tức thông tin này đã được lan truyền rất nhanh trong giới truyền thông Đài Loan, Trung Quốc, nhiều người tin rằng đây chính là cấu hình của chiếc Zenfone 3 sẽ ra mắt tại sự kiện Zenvolution sẽ được tổ chức vào ngày 30/5 sắp tới. [IMG] Trước đây, đã có rất nhiều thông tin về chiếc Zenfone mới sẽ được sử dụng con chip xử lý Snapdragon 820 cùng nhân đồ họa Andreno 530, một trong những con chip mạnh mẽ nhất hiện nay. Do vậy thiết bị lộ cấu hình trên Antutu được nhiều người cho rằng đây chính là chiếc Zenfone 3 chuẩn bị được ra mắt. Theo đó, ngoài bộ vi xử lý cao cấp, thiết bị này cũng được trang bị nhiều nhiều thành phần khá tương xứng khác như camera chính lên đến 23MP, camera phụ 8MP. Bộ nhớ ram tuy vẫn giữ ở mức 4GB tương tự trên Zenfone 2 nhưng vẫn thuộc "top" những smartphone có dung lượng ram lớn nhất hiện nay. Màn hình đạt độ phân giải FullHD và bộ nhớ trong từ 32GB. Có thể đây sẽ là chiếc Zenfone 3 có cầu hình cao cấp nhất trong 3 phiên bản lộ diện trong teaser giới thiệu của ASUS. Cuối cùng là hệ điều hành Android 6.0.1 mới nhất được tích hợp sẵn trong thiết bị khi ra mắt người dùng. [IMG] Xem thêm hình ảnh thực tế Zenfone 3: http://amtech.vn/threads/zenfone-3-lo-dien-trong-teaser-chinh-thuc-ve-zenvolution-cua-asus.401474/ Cũng theo tài khoản weibo, đã đăng tải cấu hình chiếc Zenfone 3 này, thì Antutu chấm điểm thiết bị lên đến 135 ngàn điểm. Tức là nếu đem so sánh với với top 10 smartphone có điểm Antutu cao nhất (tính đến tháng 4/2016) chiếc smartphone được cho là Zenfone 3 sẽ có sức mạnh cấu hình vượt qua cả Samsung Galaxy S7 Edge và tiệm cận với LeTV Max 2. Tuy thông tin này vẫn chưa được chứng thực nhưng flagship tiếp theo của ASUS với thiết kế cao cấp cùng cấu hình trang bị xứng tầm sẽ rất đáng để chờ đợi. [IMG]
Mới đây Oppo vừa đưa ra tấm poster xác nhận sự tồn tại của chiếc smartphone R9 của hãng. Theo đó, chiếc smartphone này nhiều khả năng được thiết kế chuyên về chụp hình, nếu như như lời dịch xác nghĩa chuyển sang tiếng Anh từ tiếng Trung trên poster sau đây là chính xác (Chúng tôi xin để nguyên văn từ GSMArena): "This time, it is worth and other '9' point. #OPPO New camera phone R9 #." [IMG] Tiếc rằng hiện tại vẫn chưa có bất kỳ hình ảnh thực nào về chiếc Oppo R9 nhưng một khi nhà sản xuất Trung Quốc đã xác nhận chiếc smartphone này thì chắc chắn những hình ảnh rò rỉ sẽ sớm xuất hiện trong vài ngày tới. Theo như nguồn tin rò rỉ vào năm ngoái về R9 cho thấy chiếc smartphone này có ngoại hình gần như y hệt iPhone 6s Plus. Về cấu hình, từ những tin đồn trước đây cho đến thời điểm hiện tại, Oppo R9 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 820 với màn hình lớn kích cỡ 6" độ phân giải 2560x1440, dung lượng RAM 3GB hoặc 4GB cùng bộ nhớ trong 64GB có thể mở rộng qua khe thẻ nhớ microSD. Cụm camera của Oppo R9 bao gồm camera sau 21MP và camera trước 13MP. Máy được tích hợp viên pin 3700mAh và được cài sẵn hệ điều hành Android 6.0. Nguồn: GSMArena
[img] Sau gần 2 năm phát triển, Xiaomi cuối cùng cũng đã trình làng chiếc smartphone đầu bảng Mi 5 của mình bên thềm sự kiện MWC 2016 được tổ chức tại Barcelona. Chiếc điện thoại của nhà sản xuất Trung Quốc sẽ có đến 3 phiên bản gồm bản Standard, High và Exclusive. Về thiết kế, cả ba đều có ngôn ngữ thiết kế giống nhau, với phần viền cong hai bên mặt sau cho phép khả năng cầm nắm sản phẩm tốt hơn. Chỉ có vài điểm khác biệt giữa 3 phiên bản trong đó 2 bản Standard và High sở hữu lớp vỏ kim loại cùng kính cường lực Gorilla Glass 4 trong khi bản Exclusive sử dụng vỏ gốm được bảo vệ bằng kính. Mi 5 gây ấn tượng bởi trọng lượng của nó khi chỉ nặng có 129g, nhẹ hơn iPhone 6s 15g. Sau đây là cấu hình chi tiết của Xiaomi Mi 5: [ATTACH] Cả 3 phiên bản của Xiaomi Mi 5 có kích thước màn hình 5.15" độ phân giải Full HD 1080p và được trang bị chip xử lý lõi tứ Snapdragon 820 xung nhịp khác nhau tùy phiên bản. Theo Xiaomi, bản Exclusive của Mi 5 đạt số điểm siêu khủng 140000 điểm khi thử nghiệm bằng phần mềm Antutu Benchmark. Đáng lưu ý là Xiaomi không còn sử dụng chuẩn lưu trữ eMMC mà chuyển sang UFS 2.0 cao cấp hơn. Về giá cả, Xiaomi Mi 5 bản Standard, High và Exclusive có giá lần lượt 1999 NDT (tương đương $306), 2299 NDT ~ $352 và 2699 NDT ~ $413. Giá này chỉ được áp dụng tại Trung Quốc và phiên bản quốc tế có thể có giá cao hơn. Có thể nói Xiaomi Mi 5 là một trong những chiếc smartphone sở hữu chip Snapdragon 820 có giá dễ chịu nhất trong số những smartphone trang bị chip này. Gallery ảnh của Xiaomi Mi 5: [ATTACH] Nguồn: PhoneArena
Chúng ta đang nói đến chiếc Vivo XPlay 5, chiếc smartphone đầu bảng của Vivo sẽ chính thức ra mắt vào ngày 1/3 tới. Điều khá lạ từ thời điểm nhà sản xuất Trung Quốc xác nhận thông tin trên cho đến trước thời điểm viết bài vẫn chưa có bất kỳ một hình ảnh nào về chiếc điện thoại nào ngoài thông tin nó là chiếc smartphone đầu tiên trên thế giới sở hữu 6GB RAM, chip xử lý Qualcomm Snapdragon 820 cùng màn hình cong hai bên. Và bây giờ đã có rất nhiều ảnh dựng về chiếc Vivo XPlay 5 khá tin cậy đã bị lộ cho thấy hình dáng của chiếc smartphone này: [img][img][img][img] Trong khi đó, Vivo cũng bắt đầu chiến dịch quảng bá chiếc smartphone Vivo XPlay 5 của hãng với poster quảng cáo hé lộ thông số cũng như tính năng nổi bật của máy. Trong đó đáng chú ý nhất là chiếc điện thoại này sẽ hỗ trợ chuẩn âm thanh Hi-Fi 3.0. [img] Nguồn: GSMArena
Hôm nay, LeEco (trước đây được biết với tên LeTV) đã chính thức bán ra chiếc smartphone Le Max Pro trang bị chip xử lý Qualcomm Snapdragon 820 và đây cũng là chiếc smartphone dùng chip xử lý này được mở bán đầu tiên trên thị trường smartphone. Tuy nhiên, LeEco chỉ bán chiếc máy này với số lượng có hạn là 1000 chiếc. [IMG] Le Max Pro được bán ra chính xác vào 12 giờ trưa hôm nay theo giờ địa phương. Tuy nhiên đợt hàng này sẽ không phải là phiên bản thương mại mà thay vào đó là bản thử nghiệm. Chưa hết, giá của chiếc Le Max Pro bản thử nghiệm chỉ là 1999 NDT tương đương với khoảng 305$. Còn nhớ, theo nhiều tin đồn trước đây, Le Max Pro có giá đề nghị từ 3500 đến 3700 NDT (khoảng 530$-570$). Ngoài chip Snapdragon 820, Le Max Pro còn sở hữu màn hình lớn 6.33" độ phân giải 2560x1440 QHD, 4GB RAM, camera sau 21MP, cảm biến vân tay siêu nhanh, cổng USB Type C và viên pin 3400mAh. Máy được cài sẵn Android 6.0 sau khi xuất xưởng. Nguồn: GSMArena
Trước đây đã có rất nhiều tin đồn xung quanh việc LG G5 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Nhà sản xuất chip di động lớn nhất thế giới đã xác nhận trên một bài đăng của mình thông qua mạng xã hội Twitter. Cần biết flagship trước của LG là G4 đã chuyển sang sử dụng chip xử lý Snapdragon 808 vào giờ chót thay vì 810 bị lỗi quá nhiệt. Động thái Qualcomm xác nhận LG G5 dùng chip chủ lực Snapdragon 820 vào lúc này cho thấy công ty Mỹ đã có những nỗ lực rất lớn nhằm tránh xảy ra tình trạng tương tự với sản phẩm tiền nhiệm 810. [ATTACH] LG G5 nhiều khả năng sẽ được công bố tại sự kiện MWC 2016 tại Barcelona vào ngày 21/2 tới. Nguồn: GSMArena
Trong những tin tức gần đây, bạn đọc đã từng nghe qua về thông tin chiếc Galaxy S7 sắp ra mắt của Samsung sẽ có tới hai phiên bản sử dụng chip Snapdragon 820 và Exynos 8890. Mới đây, chiếc Galaxy S7 phiên bản Snapdragon 820 đã lộ ảnh benchmark phần mềm Geekbench 3. Trong ảnh này chúng ta sẽ được thấy sức mạnh của chip xử lý này so với Exynos 8890 và Kirin 950 (chip xử lý mạnh nhất và mới nhất của Huawei). [ATTACH] So sánh với Exynos 8890, Snapdragon 820 thua vể hiệu năng đa nhân (vì nó chỉ là chip lõi tứ trong khi mẫu Exynos là lõi tám) nhưng nếu so hiệu năng đơn nhân thì S820 là người chiến thắng với 2282 điểm so với 1873 điểm của Exynos 8890. Lưu ý Geekbench 3 chỉ mới ở tình trạng beta qua đó kết quả của phần mềm này đưa ra có thể thay đổi trong tương lai. Do đó, kết quả của Geekbench 3 chỉ mang tính tham khảo, chưa nói lên được điều gì về sức mạnh thực sự của chip xử lý S820 của Qualcomm cả. Galaxy S7 dự kiến sẽ được Samsung tung ra thị trường Mỹ vào ngày 11/3 tới. Nguồn: GSMArena
Hội nghị công nghệ di động MWC 2016 sắp đến gần và chắc chắn các ông lớn ngành công nghệ sẽ không bỏ qua cơ hội trình làng với giới mộ điệu những chiếc smartphone đầu bảng mang tính biểu tượng của họ. Tất nhiên trước khi ra mắt tại MWC 2016, tình trạng vô tình (hay cố ý) lộ ảnh thực tế của các smartphone đầu bảng là việc vô cùng bình thường. Và LG G5 là cái tên mới nhất sau Galaxy S7 bị lộ ảnh thực tế trước kỳ MWC 2016 sắp diễn ra sau một tháng nữa. Một loạt ảnh được cho là của LG G5 đã xuất hiện trên mạng Internet mới đây, hé lộ một phần về thiết kế của chiếc smartphone đầu bảng của hãng điện tử Hàn Quốc. [img] Dù được bọc lại bởi ốp lưng cao su, nhưng có thể thấy rõ mặt sau của chiếc LG G5 có đến 2 cụm camera, camera chính có độ phân giải 16MP trong khi camera phụ là 8MP. Việc có đến 2 cụm camera cho phép LG G5 có được một số lợi thế nhất định về khả năng lấy nét nâng cao đặc biệt là trong mội trường ánh sáng phức tạp hoặc thiếu sáng. Cũng ở mặt sau này, chúng ta sẽ thấy G5 có một cảm biến vân tay và không có bất kỳ cụm nút tăng giảm âm lượng nào ở đây cả. Có lẽ theo LG vị trí đặt nút âm lượng ở mặt sau đã lỗi thời. Nhìn thoáng qua ở mặt sau có vẻ như tin đồn về việc LGtừ bỏ vỏ nhựa chuyển sang kim loại trên flagship mới của hãng là có thật. [img][img][img] Phía cạnh trái của LG G5 có cụm phím tăng giảm âm lượng, cạnh phải là khe cắm SIM và thẻ nhớ microSD. Cạnh dưới của G5 từ trái sang phải là mic thu âm, cổng USB Type C và 3 khe loa. Cần lưu ý là trước đây đã từng xuất hiện tin đồn cho thấy LG sẽ dùng cơ chế thay pin dạng trượt cho LG G5, nhưng với số hình ảnh quá ít như thế này thì rất khó để kiểm chứng được thông tin này. [img] Cơ chế thay pin dạng trượt liệu có được tích hợp trên LG G5? Về cấu hình, LG G5 có kích thước 149.4 x 73.9 x 8.2mm, nhỏ hơn người tiền nhiệm G4 một chút. Theo những tin đồn trước đây thì LG G5 sẽ có màn hình 5.6" độ phân giải QHD 2560x1440, chip xử lý Qualcomm Snapdragon 820 và camera trước 8MP. LG G5 sẽ được công bố trong kỳ MWC 2016 được tổ chức tại Barcelona, Tây Ban Nha sau một tháng nữa. Nguồn: GSMArena
Vài hình ảnh rò rỉ của chiếc smartphone đầu bảng Xiaomi Mi 5 đã được tung lên mạng xã hội Weibo. Ngay lập tức, những hình ảnh này đã được gỡ bỏ nhưng cũng kịp để người viết nhận diện là phiên bản màu đen của chiếc smartphone này. [img][img] Những bức ảnh trên chỉ xuất hiện sau vài tuần khi chiếc smartphone Mi 5 của Xiaomi bị lộ ảnh dựng cũng như video giới thiệu của nó. Xiaomi Mi 5 được Apple Trung Quốc xác nhận sẽ được trang bị chip xử lý cao cấp Qualcomm Snapdragon 820. Những thông tin về đặc tả cấu hình của chiếc smartphone này bao gồm màn hình 5.2" độ phân giải QHD 2560x1440, 4GB RAM, cặp camera chính phụ 16MP/13MP và viên pin 3600mAh hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0 của Qualcomm. Xiaomi Mi 5 sẽ được giới thiệu tại Trung Quốc vào ngày 21/1 tới và được bán ra vào ngày 8/2 nhằm vào dịp Tết Nguyên Đán 2016. Nguồn: GSMArena
Đồng sáng lập Xiaomi - Liwan Jiang đã xác nhận trên mạng xã hội Weibo rằng chiếc smartphone Xiaomi Mi 5 sắp ra mắt của hãng sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 820. Chiếc smartphone đầu bảng của nhà sản xuất Trung Quốc chuẩn bị được giới thiệu tại sự kiện đặc biệt vào ngày 21/1 tới. Xiaomi Mi 5 được dự đoán cập bến thị trường vào ngay 8/2 nhằm vào dịp Tết Nguyên đán. [img] Một số tin đồn khác về Mi 5 cho biết chiếc smartphone này sở hữu 4GB RAM, camera chính 16MP và camera trước 13MP, màn hình 5.2" độ phân giải QHD 2560x1440 với mật độ điểm ảnh 565 ppi. Viên pin sử dụng cho Mi 5 có dung lượng 3600mAh hỗ trợ công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0 của Qualcomm. Xiaomi Mi 5 vẫn chưa được nhà sản xuất Trung Quốc tiết lộ giá nhưng theo GSMArena, giá của chiếc smartphone này sẽ rơi vào khoảng $385 - $462. Nguồn: GSMArena
Tại CES 2016, LeTV đã giới thiệu Le Max Pro - chiếc smartphone đầu tiên trên thế giới sử dụng chip xử lý cao cấp Snapdragon 820 đến từ Qualcomm. Le Max Pro được cho là sẽ bán ra tại Mỹ trong nửa đầu năm 2016. Trước khi cập bến thị trường Mỹ, chiếc smartphone này sẽ bán ra trước tại Trung Quốc, sân nhà của LeTV với giá 3500 Nhân dân tệ tương đương với $530 theo như trang bán hàng Mobile-dad của nước này. Tại Mỹ, giá của Le Max Pro sẽ đắt hơn đôi chút nhưng sẽ không quá $600 theo nhận định của trang tin PhoneArena. [IMG] Le Max Pro sẽ được bán tại Trung Quốc với giá 3500 Nhân dân tệ. Chạy hệ điều hành Android 6.0, Le Max Pro được thiết kế vỏ kim loại nguyên khối, sở hữu màn hình 6.33" tấm nền IPS độ phân giải 2560x1440. Nhờ chip xử lý cao cấp Qualcomm Snapdragon 820 cùng 4GB RAM, Le Max Pro hứa hẹn sẽ mang đến trải nghiệm tốt nhất dành cho người dùng. Ngoài ra, chiếc smartphone này còn sở hữu cảm biến vân tay công nghệ SensID mới nhất của Qualcomm ở mặt sau. Hơn nữa, Le Max Pro còn được LeTV tích hợp cụm camera độ phân giải 21MP và 64GB bộ nhớ trong. Hiện PhoneArena vẫn chưa biết chính xác khi nào LeTV sẽ bán chiếc smartphone Le Max Pro của mình. Nguồn: PhoneArena
Cách đây không lâu, Qualcomm đã xác nhận rằng chiếc smartphone Le Max Pro của LeTV sẽ là thiết bị đầu tiên trên thế giới sử dụng chip xử lý Snapdragon 820. Tại CES 2016, LeTV đã chính thức trình làng chiếc smartphone đầu bảng Le Max Pro của mình chạy chip xử lý cao cấp nhất của Qualcomm. [IMG] Ngoài chip xử lý Snapdragon 820, Le Max Pro cũng là một trong những smartphone đầu tiên ứng dụng SensID - công nghệ quét vân tay sinh trắc học siêu nhanh của Qualcomm vốn được công ty Mỹ thông báo ra mắt năm ngoái. Theo Qualcomm, SenseID có độ tin cậy và bảo mật cao hơn so với các công nghệ vân tay khác đang xuất hiện trên thị trường (xuất hiện trên các thiết bị của Apple, Samsung,..v.v..) vì nó có thể nhận diện chính xác vân tay của người dùng thông qua hình ảnh 3D chi tiết. Cảm biến vân tay này nằm ở mặt sau của chiếc LeTV Le Max Pro. [IMG] Lại nói về Le Max Pro, chiếc smartphone đầu bảng của LeTV hỗ trợ mạng LTE siêu nhanh cũng như chuẩn mạng không dây mới nhất 802.11ad. Hơn nữa, Le Max Pro còn tích hợp công nghệ sạc nhanh Quick Charge 2.0 đến từ Qualcomm cho phép người dùng có thể sạc nhanh thiết bị từ 0% lên 60% chỉ trong 30 phút. [IMG] LeTV vẫn chưa hé lộ giá cũng như đặc tả cấu hình đầy đủ của Le Max Pro. Theo vài tin đồn tại CES 2016 cho biết thiết bị này chạy hệ điều hành Android 6.0 mới nhất từ khi xuất xưởng và màn hình của nó có kích thước 5.5" độ phân giải Quad HD 2440x1440. [IMG] Nguồn: PhoneArena
Trước thềm CES 2016 được tổ chức tại CES 2016 vào ngày mai, LeTV hé lộ họ sẽ ra mắt chiếc smartphone mới của hãng. Hình ảnh giới thiệu của chiếc smartphone bí ẩn này được đăng tải trên trang mạng xã hội Weibo của hãng điện tử Trung Quốc. [img] Bên cạnh hình ảnh lộ viền mỏng và các nút điều hướng nằm ngoài màn hình, tấm ảnh này cũng đưa ra hình ứng dụng gọi điện với bàn phím số 8, 2, 0 được làm nổi bật, qua đó có thể dự đoán chiếc smartphone mà LeTV sắp trình làng sử dụng chip xử lý Snapdragon 820. Theo nhiều tin đồn trước đây, nhiều khả năng chiếc smartphone này sẽ là LeTV Max Pro. Theo đó, LeTV Max Pro sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 820, màn hình 5.5" độ phân giải 2560x1440, dung lượng RAM 4GB, bộ nhớ trong 64GB, cặp camera trước sau 4MP/21MP và hệ điều hành Android 6.0 Marshmallow. Cũng có nhiều tin tức cho biết LeTV Max Pro sẽ được hãng điện tử Trung Quốc tích hợp cảm biến vân tay siêu nhanh cũng như cảm biến mống mắt thời thượng. Nguồn: GSMArena
Padfone S2 nhiều khả năng sẽ trở thành smartphone đầu tiên được trang bị chip xử lý Snapdragon 820 từ Qualcomm. Jiutang - nhà phân tích người Trung Quốc tiết lộ trên mạng xã hội Weibo, chip Snapdragon 820 xuất xưởng vào tháng 12 và bắt đầu trang bị cho smartphone từ 3/2016. Điều này trùng với khoảng thời gian phát hành của Asus Padfone S2. Theo Leaksfly, Padfone S2 trang bị màn hình 5,5 inch, độ phân giải 1.440 x 2.560 pixel, RAM 4 GB, với 32/64 GB dung lượng bộ nhớ trong. Model này có máy ảnh 20,7 MP, camera phụ 8 MP, pin dung lượng 3.060 mAh. Dock PadStation sẽ biến thành tablet khi cắm Padfone 2 vào, dock có màn hình 10 inch, pin 5.100 mAh. [IMG] Ra mắt tháng 10/2014, Padfone S trở thành số ít smartphone trung cấp được trang bị chipset Snapdragon 801. Nếu như Jiutang dự đoán chính xác thì không có thiết bị nào được trang bị chipset mạnh nhất của Qualcomm cho đến tận tháng 3 năm sau. Bên cạnh Padfone S2, Xiaomi Mi 5 Plus nhiều khả năng sớm được trang bị chip Snapdragon 820. Theo một nguồn tin trước đó từ tài khoản Twitter Ricciolo, con chip di động cao cấp Snapdragon 820 vẫn chưa khắc phục được vấn đề về tản nhiệt khiến smartphone sử dụng nó bị nóng tương tự như trên Snapdragon 810. Nguồn Zing News
[amtech.vn] Việc có những thông tin không hay về Chipset Qualcomm Snapdragon 810 nên LG đã không thể trang bị cho siêu phẩm của mình chipset này. Nên thay vào đó LG đã đưa vào sử dụng chiếc Snapdragon 808 cho thế hệ điện thoại thông minh mới, và qua đó trong kế hoạch tương lai hãng này có thể sẽ sử dụng thế hệ chip sắp ra mắt của Qualcomm là 820 cho LG G4 Pro. [IMG] LG G4 Pro được trang bị một màn hình lớn lên tới 5.8 inch, độ phân giải 1440x2560 pixel, 4 GB Ram, dung lương lưu trữ 64 GB. Điểm đặc biệt là camera của máy lên tới 27 MP và camera phía trước là 8 MP. Những thông tin bên lề được cho là như thế, nhưng thời gian ra đời của cả Snapdragon 820 và LG G4 Pro vẫn còn là một điều bí ẩn cho những tín đồ công nghệ.
Dãn cách tên bằng dấu phẩy(,).