These are all contents from amtech.vn - Giải đáp thắc mắc về công nghệ tagged chip.
Qualcomm vừa giới thiệu bộ vi xử lý Snapdragon 821 với sức mạnh hơn 10% so với Snapdragon 820. Ngay sau sự kiện này, câu hỏi đặt ra là những chiếc smartphone nào sẽ chạy Snapdragon 821 trong thời gian sắp tới. Asus đã nhanh chóng trả lời với sản phẩm tiên phong ZenFone 3 Deluxe. [IMG] Asus ZenFone 3 Deluxe sẽ là smartphone đầu tiên chạy Snapdragon 821 Hãng điện thoại Đài Loan cho biết, phiên bản cao cấp nhất của dòng Asus ZenFone 3 là ZenFone 3 Deluxe sẽ là smartphone đầu tiên trên thế giới chạy Snapdragon 821. Phiên bản này sẽ có 6GB RAM đi kèm 256GB bộ nhớ trong UFS 2.0. Giá bán của phiên bản trên là 780 USD (tương đương khoảng 17,33 triệu đồng). Bên cạnh đó thì Asus ZenFone 3 Deluxe còn có các phiên bản thấp hơn chạy Snapdragon 820, 6GB RAM cùng 64GB bộ nhớ trong giá 560 USD (khoảng 12,44 triệu đồng) và Snapdragon 820, 4GB RAM, 32 GB bộ nhớ trong giá 500 USD (khoảng 11,11 triệu đồng). Các thông số khác của Asus ZenFone 3 Deluxe bao gồm màn hình 5,7 inch Full HD công nghệ Super AMOLED; camera 23MP sử dụng cảm biến Sony IMX 318 khẩu độ f/2.0 lấy nét 0,03s, chống rung quang học OIS 4 trục; camera trước góc rộng 85 độ; kết nối LTE Cat 13 và pin dung lượng 3000 mAh. Asus ZenFone 3 Deluxe sẽ ra mắt vào cuối tháng này tại Ấn Độ, đến lúc đó chúng ta sẽ được chiêm ngưỡng sức mạnh của bộ vi xử lý mới Snapdragon 821.
[amtech.vn] Hôm nay, NVIDIA chính thức giới thiệu chip xử lý Tegra X1 – thế hệ chip xử lý di động đầu tiên có tốc độ xử lý 1 teraflop. Nó sẽ đóng vai trò rất quan trọng trong tương lai máy tính bảng. [IMG] Đầu tiên, một vài lưu ý về thiết lập hệ thống để kiểm thử: NVIDIA sử dụng một bảng mạch tham khảo được trang bị con chip X1 với 4 GB RAM và bộ tản nhiệt được ốp sát vào mạch mà theo một phán ngôn viên của NVIDIA cho biết những thiết lập này là những gì sẽ xuất hiện trong chiếc tablet 8” trang bị chip xử lý Tegra X1. Các bộ vi xử lý X1 cũng được trang bị GPU Maxwell 256 lõi tích hợp bên trong và NVIDIA chưa đưa ra tốc độ của các lõi này. [IMG][IMG] Điểm số đo được từ các chương trình benchmark của X1 hoàn toàn dẫn trước hai người tiền nhiệm của nó. X1 ko gặp khó khăn khi xử lý video do nó hỗ trợ giải mã video 4K mức 60 khung hình/s. Điện năng tiêu thụ đo được cho iPad Air 2 là 2.6W so với 1.5W cho X1 là hoàn toàn tiết kiệm điện và NVIDIA khẳng định rằng X1 sẽ xử lý chơi game tốt do nó có kiến trúc tương tự như kiến trúc Maxwell cao cấp tại các dòng card đồ họa cao cấp GTX 980 thế hệ mới trên máy bàn. [IMG] Dù sao, đó chỉ là phần mở đầu cho Tegra X1 và tất cả những thông tin trên chỉ là hương vị những gì chúng ta mong đợi từ các thiết bị trang bị X1 vào cuối năm nay. [IMG] Theo Engadget
Alienware mới đây vừa nâng cấp cho dòng máy tính để bàn chơi game là dòng chip Ivy Bridge- E cao cấp của Intel. Máy tính Aurora của Alienware cho phép người dùng cấu hình lên chip 6 nhân, cache 15MB, tốc độ ép xung lên đến 4,3GHz. [IMG] Alienware còn cung cấp các tùy chọn card đồ họa như NVIDIA GeFore 700 series hay AMD 8900 series. Bên trong, máy cung cấp 4 hốc đựng ổ cứng cho phép người dùng gắn thêm ổ HDD hoặc SSD. Aurora mới hỗ trợ bộ nhớ DDR3 4 kênh. Model khởi điểm của Alienware Aurora có 2 TB lưu trữ, chip Intel Core i7-4820K Ivy Bridge-E, card đồ họa NVIDIA GeFore GTX760. Cấu hình này được bán với giá $1399. Nguồn genk
MediaTek vừa chính thức trình làng dòng chip lõi kép giá rẻ MT6572, được cho là sẽ sớm sử dụng trên phân khúc smartphone giá rẻ trong tương lại gần. Chip mới nhất của hãng sẽ hỗ trợ tốt cho các smartphone có độ phân giải qHD 960 x 540 pixel, camera 5 Mpx, khả năng quay video 720p cũng như đồ họa 3D với cấu trúc lõi kép sử dụng lõi ARM Cortex A7, sử dụng quy trình công nghệ 28 nm cho tốc độ 1,2 GHz. [IMG] MediaTek MT6572 cũng là chip lõi kép đầu tiên trên thế giới được tích hợp sẵn các kết nối không dây như Wi-Fi, GPS, FM Radio, Bluetooth, modem mạng HSPA + 3G và thậm chí còn có cả TD-SCDMA (phổ biến ở thị trường Trung Quốc) giúp bạn có được những trải nghiệm không dây tuyệt vời ở mọi nơi trên các thiết bị của mình. MediaTek cho biết thêm, phiên bản thương mại đầu tiên của MT6572 sẽ được bán ra trên thị trường trong tháng 6 năm nay. Nguồn ttcn
Tại sự kiện MWC 2013, Intel đã giới thiệu ba mẫu vi xử lý Atom lõi kép với nhiều tính năng mạnh mẽ, trong đó có hỗ trợ chụp ảnh 8 megapixel với tốc độ 15 khung hình/giây Nền tảng chip mới của Intel nhắm tới các thiết bị như smartphone hay tablet chạy Android. Đây là các mẫu chip hỗ trợ LTE đa băng tần, đa chế độ đầu tiên của hãng này, dự kiến sẽ tung ra vào nửa đầu năm nay. [IMG] Chip Intel Atom Z2580 có tốc độ xử lý cao nhất trong ba model mới. Ảnh: Engadget. Ba bộ xử lý Intel Atom lõi kép mới sử dụng công nghệ 32 nm gồm Z2580, Z2560 và Z2520 có tốc độ lần lượt là 2 GHz, 1,6 GHz và 1,2 GHz. Những mẫu chip này đều hỗ trợ công nghệ Hyper-Threading cho phép xử lý đa luồng ứng dụng cùng lúc. Ngoài ra, bộ ba vi xử lý Atom mới đều được tích hợp lõi đồ hoạ Intel Graphics Media Accelerator 533 GHz đồng thời hỗ trợ quay, phát video 1080p với tốc độ 30 khung hình/giây. Nhà sản xuất còn cho biết nền tảng Clover Trail+ hỗ trợ hai camera, trong đó camera chính có độ phân giải tối đa lên tới 16 megapixel. Những thiết bị dùng chip Atom thế hệ mới còn có thể chụp ảnh panorama hay chụp hình nhanh 8 megapixel với tốc độ 15 khung hình/giây, nhận diện khuôn mặt dựa trên thời gian thực và quay video HDR. Về bảo mật, những sản phẩm này sử dụng công nghệ Intel Identity Protection Technology cho phép người dùng bảo vệ thiết bị thông qua hai tầng password. Ngoài ra, ba chip Intel mới còn hỗ trợ các tính năng khác như màn hình độ phân giải tối đa 1.920 x 1.200 pixel, Android 4.2, phát video không dây Intel WiDi, HSPA+ tốc độ 42 Mb/giây và định dạng video UltraViolet. Intel cho biết danh sách các đối tác sản xuất thiết bị dùng chip nền tảng Clover Trail+ mới bao gồm Lenovo, Asus và ZTE. Thanh Tùng
Qualcomm hứa hẹn, chip RF360 mới của mình có khả năng làm việc với 40 băng tần LTE trên khắp thế giới, điều này sẽ giúp điện thoại có thể truy cập mạng tốc độ cao tại nhiều nước trên thế giới. Theo Qualcomm, chip mới của công ty có thể làm việc với 40 băng tần LTE khác nhau mà các nhà mạng trên toàn thế giới triển khai, bên cạnh đó là kết nối HSPA+ và EVDO nếu người dùng sử dụng mạng tại các quốc gia chưa phủ sóng 4G. Trong khi đó, Qualcomm cũng hứa hẹn rằng điện thoại và máy tính bảng sử dụng chip RF360 sẽ có tốc độ nhanh hơn so với các đối tác thường xuyên cũng như có khả năng nhỏ hơn. [IMG] Đáng chú ý, chip mới của Qualcomm có kích thước nhỏ hơn 50% so với các chip hiện tại, dù nó thêm khả năng hỗ trợ nhiều băng tần hơn. Cũng theo tuyên bố từ Qualcomm, lượng điện năng tiêu thụ của chip mới giúp tiết kiệm 30% lượng điện năng tiêu thụ, trong khi lượng nhiệt sản sinh ra cũng được cắt giảm. Để có được thành quả này, Qualcomm đã tích hợp ăng-ten mã QFE15xx kết hợp với bộ điều chỉnh có khả năng tự động điều chỉnh hiệu suất ăng-ten tùy thuộc vào môi trường làm việc. Hiệu quả của nó là không chỉ có khả năng làm việc với các băng tần 4G mà còn có 2G/3G trên các dải tần 700-2700 MHz. Chip mới hoạt động cùng với bộ khuếch đại tín hiệu ăng-ten tích hợp và chuyển đổi một cách dễ dàng hơn trong việc lắp đặt vào các bảng mạch. Chip mới RF360 cũng bổ sung bộ lọc SAW và chip POP RF QFE27EE có khả năng hoán đổi cho nhau, cho phép các nhà sản xuất dễ dàng lựa chọn giữa việc tạo ra các thiết bị làm việc trên một tập hợp các nhà cung cấp mạng LTE, chẳng hạn như các nhà điều hành mạng, khu vực cụ thể hay toàn cầu, cho phép thực hiện chuyển vùng LTE. Sự xuất hiện của chip RF360 của Qualcomm hứa hẹn mở ra tương lai lớn cho thị trường thiết bị 4G mở rộng phạm vi hoạt động lớn hơn mà không nhất thiết phải ra nhiều phiên bản khác nhau. Ví dụ, thiết bị cầm tay như iPhone 5 hiện nay có 3 biến thể khác nhau, bề ngoài trông giống nhau nhưng việc triển khai ăng-ten bên trong là khác nhau để phù hợp cho các nhà mạng khác nhau. Đối với Qualcomm, chip RF360 mới là cách để đơn giản hóa quá trình sản xuất, cung cấp một SKU duy nhất cho các nhà sản xuất. Giải pháp đầu tiên của hãng dự kiến sẽ được tung ra thị trường vào năm 2013. Theo NLĐ/SlashGear TTCN
Hãng điện tử NVIDIA vừa chính thức công bố dòng chip di động Tegra 4i mới. Tuy nhiên, thực chất đây chỉ là chip Tegra 3 tích hợp thêm 4G LTE. [IMG] Cụ thể, Tegra 4i sở hữu 60 lõi Nvidia GPU, một CPU lõi tứ 2,3 GHz dựa trên kiến trúc ARM Holdings' R4 Cortex-A9, 5 lõi CPU tiết kiệm điện và một phiên bản modem LTE i500 của Nvidia. Tegra 4i sẽ là chip SoC đầu tiên của NVIDIA được tích hợp kèm LTE, điều mà đối thủ Qualcomm đã làm từ cách đây khá lâu. Do đó, sự thay đổi đến từ Tegra 4i hứa hẹn sẽ giúp NVIDIA cải thiện được thị phần đang mất dần vào tay của Qualcomm. Tegra 4i chỉ có kích thước bằng một nửa so với chip lõi tứ của Qualcomm và cung cấp các giải pháp tiết kiệm năng lượng vượt trội. Ngoài ra, dòng chip này cũng mang đến một số tính năng cải tiến chất lượng camera và hỗ trợ chế độ HDR “thời thượng”. [IMG] Nhiều khả năng, Tegra 4i sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm nay và được trang bị rộng rãi trên các thiết bị di động trong năm 2014. Tham khảo: GsmArena Genk
Mới chỉ có duy nhất Toshiba là muốn áp dụng dòng vi xử lý này vào máy tính bảng sắp ra mắt của mình. Với việc Tegra 3 xuất hiện trong nhiều mẫu máy tính bảng cũng như điện thoại di động trong năm 2012, Nvidia dự kiến sẽ không gặp khó khăn trong việc đưa ra thị trường thế hệ chip tiếp theo. Tuy nhiên, theo báo cáo hôm nay của DigiTimes, chỉ mới có Toshiba là muốn tích hợp Tegra 4 vào máy tính bảng sắp ra mắt. Nhiều nhà sản xuất khác như Acer, Asus, Lenovo vẫn chưa có động thái nào. Cạnh tranh từ nhiều nhà sản xuất chip xử lý kiến trúc ARM được coi là nguyên nhân lớn dẫn đến sự thiếu hào hứng với Tegra 4 của Nvidia. Các mẫu máy giá rẻ gần đây của Asus và Acer đều cho thấy khả năng lựa chọn vi xử lý giá rẻ hơn của MediaTek. Trong khi đó, Samsung đã tăng tới 263% sản lượng vi xử lý trong quý cuối cùng năm ngoái. Điều này khiến hãng điện tử Hàn Quốc không những đủ tự cung cấp cho sản phẩm của mình mà còn bán cho cả Lenovo. [IMG] Tegra 4 chưa tạo được hào hứng cho các nhà sản xuất. Tegra 4 vẫn có những lợi thế của riêng mình khi tích hợp sẵn modem 4G LTE của chính Nvidia. Tuy nhiên, hiệu năng thực tế của vi xử lý vẫn sẽ cần thời gian để đánh giá khi đã có sản phẩm chính thức sử dụng. Nvidia công bố loạt chip lõi tứ mới nhất của mình tại CES 2013 vào tháng trước. Linh kiện được sử dụng trong một mẫu máy tính bảng màn hình 10,1 inch của Vizio chưa rõ tên gọi. Trong khi đó, đối thủ lớn nhất của Nvidia là Qualcomm lại tỏ ra không hề lo ngại về hiệu suất mới được công bố của Tegra 4. Hoài Anh
Intel đang tính chuyện xây dựng một nhà máy sản xuất chip mới trị giá 4 tỉ USD tại Ireland nhằm phục vụ dây chuyền sản xuất chip 14 nm trong một vài năm tới đây. [IMG] Nhà máy mới sẽ mất khoảng 2 năm để xây dựng và sẽ tạo ra khoảng 3500 công việc cho việc xây dựng cũng như 800 công việc toàn thời gian bên trong nhà máy khi nó được hoàn chỉnh. CEO Paul Otellini của Intel xác nhận rằng nhà máy ở Ireland của Intel là 1 trong 3 nhà máy đã được chọn để sản xuất chip 14 nm thế hệ tiếp theo của công ty. Hai nhà máy còn lại được đặt tại các bang Oregon và Arizona. Intel hiện đang thành công với quy trình sản xuất công nghệ 22 nm và dự kiến sẽ ra mắt chip 14 nm trong vòng vài năm tới. Công ty cũng đang lên kế hoạch phát triển các chip 10 nm, 7 nm và thậm chí là 5 nm từ sau năm 2015. Nhà máy mới tại Ireland có tổng diện tích sàn vào khoảng 245.000 m2 và sẽ hoạt động cùng với cơ sở hạ tầng Intel và các tòa nhà hiện có. Cụ thể, nhà máy bao gồm 1 nhà máy chế tạo chính có 3 tầng với diện tích sàn là 100.800 m2. Các tòa nhà khác bao gồm 1 cơ sở hóa chất lỏng và thu thập nước thải, bộ phận hỗ trợ lắp ráp, một cơ sở 2 tầng với nồi hơi và máy lạnh, tòa nhà xử lí nước và các hệ thống báo động khẩn cấp cũng như công trình điện được bố trí với các máy phát điện bằng dầu diesel. Theo SlashGear TTCN
Các thiết bị điện thoại di động đầu tiên sử dụng VXL Snapdragon 4 nhân của Qualcomm sẽ có một modem tích hợp vào cuối tháng này. Tại Hội nghị thượng đỉnh QRD của Qualcomm ở tỉnh Thâm Quyến, Trung Quốc, công ty này cho biết các MTB và smartphone dùng VXL 4 nhân Snapdragon S4 mới vào cuối tháng này sẽ có sẵn modem. Theo đó Qualcomm sẵn sàng cung cấp VXL, công cụ và thiết kế tham khảo và các sản phẩm thử nghiệm cho nhà mạng, nhà sản xuất phần cứng. [IMG] Công ty đã giới thiệu thiết bị chạy VXL Snapdragon S4 mới này vào cuối tháng 9 năm ngoái với tên gọi MSM8625Q, được thiết kế với mục tiêu hướng vào thị trường smartphone và MTB cao cấp, hỗ trợ giao thức CDMA và UMTS nhưng không có khả năng 4G. MSM8625Q hỗ trợ khả năng xem video 720p, tích hợp Wi-Fi và kết nối Bluetooth. VXL được phát triển dựa trên thiết kế nền tảng ARM Cortex-A5. Tuy nhiên, Qualcomm từ chối bình luận về thời gian ra mắt sản phẩm này, tuy nhiên các thiết bị sử dụng VXL S4 mới dự kiến sẽ được xuất hiện trong quý 1 năm nay. Đây sẽ là VXL 4 nhân đầu tiên của Qualcomm tích hợp sẵn modem trong các thiết bị di động mới. Qualcomm trước đây đã cung cấp VXL 2 nhân Snapdragon S4 với modem tích hợp là VXL MSM8960 được sử dụng trong smartphone như Galaxy S III. Các nhà sản xuất chip như MediaTek và Nvidia cũng đang trong quá trình tích hợp modem vào trong VXL của mình. Trong khi Texas Instruments đã lập luận chống lại việc tích hợp này vì cho rằng như vậy có thể sẽ ảnh hưởng đến tuổi thọ pin và mất rất nhiều không gian trong thiết bị di động. Tại triển lãm quốc tế CES 2013, Qualcomm đã công bố VXL 2 nhân và 4 nhân mới là Snapdragon 800 và Snapdragon 600 với khả năng tích hợp LTE cho các thiết bị di động cao cấp. Các VXL này có tốc độ nhanh hơn, tiết kiệm năng lượng hiệu quả hơn và cung cấp đồ họa tích hợp tốt hơn so với VXL Snapdragon hiện tại. Các VXL mới sẽ bắt đầu xuất hiện trong các thiết bị vào giữa năm nay. Theo NLĐ/PCWorld
9 tháng kể từ thời điểm Ivy Bridge lên kệ, Intel mới đây vừa mở rộng dòng chip 22 nm Ivy Bridge sang các dòng vi xử lý giá rẻ. Cụ thể, Intel vừa cho ra mắt 7 con chip giá rẻ, trong đó có 3 model dòng Celeron và 4 model thuộc dòng Pentium. 1 model dòng Core cũng được Intel giới thiệu lần này. [IMG] 3 vi xử lý Celeron kiến trúc Ivy Bridge mới bao gồm: Celeron G1610: 2.6GHz, 2MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 55W, $42 Celeron G1610T: 2.3GHz, 2MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 35W, $42 Celeron G1620: 2.7Ghz, 2MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 55W, $52 Tất cả đều là các model 2 nhân, không có model nào hỗ trợ công nghệ siêu phân luồng Hyper-Threading. Còn 4 model dòng Pentium bao gồm: Pentium G2010: 2.8GHz, 3MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 55W, $64 Pentium G2020: 2.9GHz, 3MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 55W, $64 Pentium G2020T: 2.5GHz, 3MB L3 cache, 650MHz/1050MHz GPU, 35W, $64 Pentium G2030: 3.2GHz, 3MB L3 cache, 55W, $86 Model thuộc dòng Core giá rẻ của Intel là Core i3 3210 với 2 nhân, 4 luồng xử lý, tốc độ xung 3.2GHz, bộ nhớ đệm L3 là 3 MB, đồ họa Intel HD 2500 Graphics (650MHz/1050MHz), TDP 55W được bán với giá $117. Tham khảo: Maximumpc Genk
Cùng với AMD, Intel là một trong hai hãng sản xuất chip bán dẫn hàng đầu trên thế giới. Chip xử lý trung tâm là một phần không thể thiếu trong chiếc máy tính nhưng rất nhiều người chưa phân biệt được hoặc thường bị nhầm lẫn tên gọi chip của Intel. Bài viết sau đây mình sẽ cắt nghĩa rõ hơn về tên gọi và các ký hiệu trên tên gọi của dòng chip Intel phổ biến nhất hiện nay: Intel Core i áp dụng đối với laptop. Chip Intel Core i hiện có 3 thế hệ. Thế hệ đầu – tên mã là Arrandale, thế hệ hai – Sandy Bridge, thế hệ ba – Ivy Bridge. Cấu trúc tên chung của chip Intel Core i cơ bản là: Tên bộ xử lý = Thương hiệu (Intel Core) + Từ bổ nghĩa thương hiệu (i7) + Thế hệ (3) + SKU (920) + Dòng sản phẩm (M) SKU: số hiệu xác định sản phẩm [IMG] Chip Intel Core i thế hệ đầu tiên - Arrandale Ví dụ minh họa về chip Intel Core i3-330E: [IMG] Trong tên chip Core i thế hệ đầu tiên, chúng ta thấy không có con số chỉ báo thế hệ mà chỉ có dãy số SKU và do đó dãy số phía sau tên model, ví dụ Core i3, chỉ có 3 số. Ba chữ số SKU tiếp tục được phân hóa như trong bảng dưới đây: Bảng tổng hợp đặc điểm tên các mẫu chip thuộc thế hệ Core i đầu tiên [IMG] Dựa theo ví dụ và bảng trên ta có thể thấy: - Sau tên dòng chip là 3 số "xxx" – những số này là định danh của chip trong dòng chip đó, nó càng cao thì xung nhịp càng lớn, càng đắt. - Sau 3 số "xxx" là hậu tố chữ cái in hoa thể hiện đặc điểm chung của sản phẩm (xem bảng ở cuối bài). - Dòng Core i3 và Core i5 có hai công suất tiêu thụ là 35 W và 18 W - Dòng Core i7 có bốn công suất tiêu thụ là 45 W, 35 W, 25 W, 18 W - Dòng Core i7 Extreme luôn chỉ có một công suất tiêu thụ là 55 W - Chữ số đầu tiên trong dãy 3 chữ số của dòng Core i3 là số 3, của dòng Core i5 là số 4 và 5, dòng Core i7 là số 6 và 7 trong khi dòng Core i7 Extreme là số 9. Chip Intel Core i thế hệ hai – Sandy Bridge: Ví dụ minh họa về chip Intel Core i5-2520M: [IMG] Sau phần tên dòng chip thì có 4 ký tự chữ số trong đó ký tự số 2 ở trước, phía sau là ba chữ số, tiếp đó có thể có hoặc không ký tự chữ cái viết in hoa tùy thuộc loại chip theo như bảng bên dưới: Bảng tổng hợp đặc điểm tên các mẫu chip thuộc thế hệ Core i thế hệ hai – Sandy Bridge [IMG] Dựa vào ví dụ và bảng trên, ta rút ra một vài đặc điểm của tên dòng chip này: - Sau tên dòng chip có 4 chữ số (chứ không phải 3 chữ số như dòng chip đời đầu) - Chữ số đầu tiên là số 2 (ý chỉ tên đời hai) Chip Intel Core i thế hệ ba – Ivy Bridge: Ví dụ minh họa chip Intel Core i7-3920XM: [IMG] Bảng tổng hợp đặc điểm tên các mẫu chip thuộc thế hệ Core i thế hệ ba – Ivy Bridge: [IMG] Chip Ivy Bridge cũng có 4 chữ số ngay sau tên dòng chip, số đầu tiên là số 3 (ý chỉ tên đời Ba). Sau đó là chữ in hoa hậu tố mang ý nghĩa theo bảng ở cuối bài. Những kí tự in hoa đứng cuối cùng trong tên các con chip cũng mang một ý nghĩa nhất định, chẳng hạn như chữ "M" là mobile, tức các CPU dành cho laptop. Nếu bạn thấy chữ "QM" thì nó có nghĩa Quad-core Mobile, tức những vi xử lí bốn nhân dùng trong máy tính xách tay. "X" là phiên bản "Extreme" với cấu hình mạnh và giá cũng không hề rẻ. "T" đại diện cho dòng CPU với mức tiêu thụ điện năng thấp. S là tối ưu hóa hiệu năng/lượng điện tiêu thụ. Cuối cùng là kí tự "K", đại diện cho dòng CPU với khả năng mở khóa hệ số nhân để dùng trong việc ép xung. Bảng dưới là ý nghĩa của hậu tố in hoa. Riêng Core i7 Extreme ở tất cả các dòng đều có chữ XM là hậu tố và TDP là 55 W. XM – Extreme Mobile: chip hiệu suất cao cấp cho laptop và giá cũng cao. Ý nghĩa những chữ cái in hoa là hậu tố ngay sau tên chip của Intel: [IMG] Thermal Design Power (TDP): được hiểu đơn giản là nhiệt lượng tối đa mà hệ thống làm mát cần phải giải tỏa – tính bằng W. Như vậy công suất tiêu thụ điện năng sẽ càng lớn nếu con số này càng lớn. Tùng Anh
Tại triển lãm CES 2013, Samsung đã công bố chipset Exynos 5 Octa, NVIDIA trình làng Tegra 4 và Qualcomm ra mắt dòng chip SoC nhân Krait mang tên Snapdragon 600 / 800. Vừa rồi, ST-Ericsson cũng đã chính thức giới thiệu dòng chipset NovaThor mới nhất của hãng là L8580. [IMG] Theo đó, NovaThor L8580 sử dụng bộ xử lý tiêu thụ điện năng thấp eQuad với bốn lõi Cortext-A9 cho tốc độ lên tới 2,5 GHz. Ngoài ra, con chip này còn sở hữu nhân đồ họa GPU PowerVR SGS544 và điện áp duy trì hoạt động chỉ là 0,6 V. NovaThor L8580 có thể xử lý tốt với các loại video 1080p và hỗ trợ độ phân giải màn hình lên đến 1200x1920 pixel. Đồng thời, chip cũng hỗ trợ cảm biển camera chính 20 MP, camera sau 5 MP cùng các kết nối mạng tiêu chuẩn như LTE HSPA +, TD-SCDMA và EDGE. Các smartphone cao cấp trong năm nay đa phần sẽ sử dụng các vi xử lý dựa trên kiến trúc Cortex-A15, trong khi đó, kiến trúc Cortex-A9 có thể được đẩy xuống dùng trong các smartphone cấp thấp hơn. Do đó, chipset ST-Ericsson L8580 rất thích hợp đối với các thiết bị tầm trung với giá cả phải chăng nhờ sức mạnh xử lý tuyệt vời và tuổi thọ pin tốt. Tham khảo: GsmArena Genk
Dù đã cắt giảm xung nhịp thì những con chip mới cũng không tiết kiệm điện quá nhiều so với những gì mà Intel công bố. Trong những hoạt động của Intel tại CES 2013 có 1 thông tin rất được giới công nghệ quan tâm. Đó là việc gã khổng lồ này giới thiệu dòng chip Y-Series mới nền tảng Ivy Bridge có mức tiêu thụ điện chỉ 7W, hứa hẹn giúp cho thế hệ sản phẩm trong tương lai có pin tốt hơn. Hầu hết các Ultrabook hiện nay dùng chip xử lý với mức tiêu thụ điện 17W và tùy vào từng sản phẩm, thời lượng pin của máy chỉ được từ 4 tới 6 tiếng. Thế nhưng slide thuyết trình mà Intel trình diễn tại CES không nói hết toàn bộ bản chất của vấn đề. Chúng ta hãy tìm hiểu xem thực chất khả năng tiết kiệm điện của con chip mới cũng như hiệu năng của chúng ra sao. “Scenario Design Power” Con chip tiết kiệm điện mới của Intel, được dùng trong chiếc IdeaPad 11S của Lenovo là Core-i5 3339Y có 2 nhân xử lý, tốc độ 1.5GHz, có công nghệ siêu phân luồng Hyperthreading và Turbo Mode hỗ trợ tự ép xung lên 2 GHz. Trong dòng chip mới ra mắt, có các model chip rẻ hơn lẫn đắt hơn con chip này, tuy nhiên, Core-i5 3339Y có lẽ là con chip có sự kết hợp tốt nhất giữa tính năng lẫn giá thành. Đây hứa hẹn sẽ là con chip phổ biến của Ultrabook lẫn máy tính bảng trong tương lai gần. [IMG] Những thông tin chi tiết về các model chip mới trên website của Intel cho chúng ta 1 cái nhìn đúng đắn hơn so với những thông tin trên slide trình diễn của Intel tại CES: thực ra chúng có mức TDP 13W chứ không phải 7W. Mức tiêu thụ điện 7W mà Intel đưa ra trong slide thực ra là 1 chuẩn đo mới mà Intel đưa ra có tên "scenario design power" (SDP). Đây là chuẩn đo mức tiêu thụ điện của chip trong quá trình sử dụng thông thường. Nói dễ hiểu thì con chip này có mức tiêu thụ điện 7W trong điều kiện máy ở chế độ nghỉ chứ không phải ở chế độ tải nặng như chuẩn đo TDP. SDP là 1 đơn vị đo lường mới của Intel và hãng hiện chưa đưa ra mức SDP của các vi xử lý tiết kiệm điện Ivy Bridge (TDP 17W) hiện nay. Các chip mới của Intel rõ ràng có tiết kiệm điện hơn so với trước, nhưng thực ra chúng chỉ tiêu thụ ít hơn 4W điện chứ không phải 10W như chúng ta đã nhầm lẫn. Trong các model chip Ivy Bridge tiết kiệm điện mới của Intel có 1 model có TDP chỉ 10W. Đó là model tầm thấp Pentium 2129Y. Pentium 2129Y có tốc độ xung nhịp 1,1 GHz, đồ họa cũng yếu hơn (so với HD 4000 Graphics) và không có công nghệ siêu phân luồng lẫn Turbo Mode. Đây có thể sẽ là model chip dùng cho các Ultrabook và tablet giá rẻ trong tương lai. Hiệu năng Cả Intel lẫn Lenovo hiện chưa cho phép chạy bất kì phép thử benchmark nào với chiếc IdeaPad 11S, nhưng website của Intel cũng đã cho chúng ta biết được những thông tin cơ bản nhất về hiệu năng của loạt chip mới này. Chúng ta có thể so sánh hiệu năng của i5-3339Y với i5-3317U (i5-3317U là 1 trong các con chip vy Bridge phổ biến nhất trên Ultrabook nhờ sự kết hợp tốt giữa hiệu năng và giá thành). [IMG] Có thể thấy 2 con chip này không có sự khác biệt xét về các tính năng cơ bản, sức mạnh đồ họa, tiến trình sản xuất, do đó, "bí quyết" tiết kiệm điện của i5-3339Y nằm ở xung nhịp. Chip Y-series mới bị cắt giảm xung nhịp xuống còn 1,5 GHz so với xung nhịp 1,7 GHz của U Series. Tuy nhiên, nếu tính ở chế độ chip tự ép xung Turbo Mode thì hiệu năng của Y-Series sẽ kém hơn U-Series tới 600 MHz. Tất nhiên các con chip này cũng là đủ thậm chí thừa sức mạnh cho các tác vụ cơ bản như làm việc văn phòng, lướt web, chỉnh sửa nhanh ảnh và video. Y-series cũng phải chịu hy sinh 1 phần sức mạnh đồ họa so với U-Series mặc dù vẫn có đầy đủ các tính năng cơ bản của con chip đồ họa HD 4000-series như QuickSync, Wireless Display, khả năng hỗ trợ DirectX 11, OpenGL 4.0, OpenCL 1.1. Tốc độ cơ bản vẫn giữ ở mức 350MHz, nhưng tốc độ tối đa đã giảm xuống còn 850MHz so với 1,05GHz của U-series. Cũng giống như hiệu năng CPU, hiệu năng GPU của chip sẽ giảm tới 19% so với HD 4000 trên U-Series. Tạm kết Intel đã có những nỗ lực để giúp con chip của mình tiết kiệm điện hơn, nhưng không phải dựa vào công nghệ mới mà thay vào đó tìm cách giảm xung nhịp của con chip xuống. Đồng thời, khả năng tiết kiệm của Y-Series cũng không quá lớn như Intel quảng cáo tại CES. Mức TDP thực chất của chúng là 13W, giảm 4W điện so với U-Series. Tất nhiên, 1 điểm cần lưu ý rằng ngoài CPU thì các thành phần khác trên PC như RAM, ổ đĩa, màn hình cũng ảnh hưởng tới việc tiêu thụ điện (dẫn tới thời lượng pin của thiết bị). Điều đó giải thích vì sao chiếc Surface Pro mặc dù dùng chip Y-Series nhưng chỉ có thời lượng pin rất hạn chế. Y-Series có thể là nỗ lực của Intel trong việc tiết kiệm pin, nhưng có lẽ dòng chip này chỉ có tác dụng trong ngắn hạn, còn tương lai, Haswell mới là con chip hứa hẹn tiết kiệm điện nhất. zing
Vừa qua, gã khổng lồ xứ Kim Chi đã cho ra mắt thế hệ vi xử lý di động mới Exynos 5 Octa với số lượng nhân lên đến 8 lõi. Vi xử lý di động Exynos 5 Octa sử dụng kiến trúc big.LITTLE của ARM được cấu thành bởi hai vi xử lý lõi tứ bao gồm các nhân Cortex A7 và Cortex A15 được sản xuất trên công nghệ 28 nm. Khi chạy những ứng dụng không yêu cầu năng lực xử lý nặng thì nhân Cortex A15 (tốc độ lên đến 1,5 Ghz) sẽ được tắt đi để tiết kiệm năng lượng thay vào đó là các nhân Cortex A7 (tốc độ 1,2 Ghz). [IMG][IMG][IMG] Samsung tiết lộ vi xử lý Exynos Octa 5 sẽ cho hiệu năng game 3D trên di động cao hơn gấp đôi so với bất cứ thiết bị di động nào đang có trên thị trường cùng khả tiết kiệm điện lên đến 70% do sử dụng cấu trúc mới. Với Exynos 5 Octa, người dùng có thể vừa xem phim HD, vừa tìm kiếm nhà hàng trên bản đồ hay thậm chí là chơi game 3D trong cùng một thời điểm mà không phải lo lắng nhiều đến hiệu năng. Chính những thông số như thế sẽ giúp cho Exynos 5 Octa hoàn toàn xứng đáng đứng trong hàng ngũ những vi xử lý hàng đầu thế giới cùng với Tegra 4 và loạt vi xử lý mới ra mắt của Qualcomm. Video giới thiệu vi xử lý mới của Samsung. [media] Bộ vi xử lý này sẽ được trang bị cho smartphone và máy tính bảng cao cấp. Samsung không nói khi nào thiết bị sử dụng Exynos 5 Octa sẽ ra mắt nhưng nhiều khả năng chip xử lý này sẽ được đưa vào phiên bản tiếp theo của Galaxy S III và Galaxy Note II. Theo Samsung, bộ vi xử lý Exynos đã có mặt trên hơn 53 triệu thiết bị di động. Năm ngoái, Samsung đã giới thiệu bộ vi xử lý Exynos 5 hai nhân hiện đang được sử dụng trên máy tính bảng Nexus 10 và Chromebook. Tham khảo: PhoneArena Genk vs VNReview
Một báo cáo gần đây cho biết Haswell cho desktop sẽ là thế hệ chip cuối cùng của Intel sử dụng công nghệ đóng gói LGA (Land Grid Array). LGA là công nghệ đóng gói mà chân cắm nằm trên bo mạch chủ chứ không nằm trên CPU, giúp người dùng nâng cấp lên 1 model chip mạnh hơn 1 cách dễ dàng. Thay vào đó, Intel sẽ sử dụng công nghệ đóng gói BGA tức là CPU sẽ được hàn thẳng vào bo mạch chủ của máy. Điều này có nghĩa người dùng sẽ không còn dễ dàng trong việc nâng cấp chip xử lý giống như từng làm trước đây. Như đã nói, Haswell có thể sẽ là thế hệ chip cuối cùng dùng công nghệ đóng gói LGA. Bắt đầu từ nền tảng Broadwell ra mắt năm 2014, tất cả các vi xử lý cho dòng desktop mainstream của Intel sẽ dùng công nghệ BGA tức chip xử lý sẽ được hàn vào bo mạch chủ. Điều này cũng sẽ gây ra những khó khăn cho nhà sản xuất bo mạch chủ bởi việc hàn chip lên mainboard sẽ phức tạp hơn so với LGA. [IMG] Khi mà yêu cầu của thị trường hiện nay đòi hỏi các con chip phải ngày càng tiêu thụ ít điện năng hơn, sang đến thế hệ Broadwell, Intel sẽ cung cấp nhiều module đa chip chứa cả CPU, bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp (integrated memory controller), nhân đồ họa...mạch điều khiển I/O Wildcat Point với các mức tiêu thụ điện (TDP) khác nhau như 10 W, 15 W, 47 W/57 W. Các module đa chip BGA có thể có những lợi thế cho các nhà sản xuất tablet hay laptop siêu mỏng, tuy nhiên, trên desktop, điều này sẽ khiến cho nhà sản xuất mainboard điêu đứng. Công nghệ đóng gói BGA buộc nhà sản xuất bo mạch chủ phải sản xuất nhiều model mainboard khác nhau với các model chip khác nhau để đáp ứng nhiều nhu cầu sử dụng của người dùng. Điều này cũng có nghĩa là mức độ rủi ro trong kinh doanh sẽ tăng lên, nhất là đối với các nhà sản xuất có quy mô nhỏ. Trong khi dòng chip cho máy mainstream sẽ dùng công nghệ BGA thì chip cao cấp cho desktop có thể vẫn sẽ dùng LGA, tuy nhiên giá của những con chip này sẽ không hề rẻ. Hiện tại, 1 con chip LGA2011 cho desktop cao cấp rẻ nhất có giá tới 294 USD, trong khi đó, chip LGA1155 cao cấp nhất cho dòng mainstream chỉ có giá 332 USD. Có vẻ như thời kì mà người dùng PC phổ thông rất dễ dàng trong việc nâng cấp máy đã sắp đi vào "dĩ vãng". Tuy nhiên, vẫn sẽ có hy vọng rằng đây sẽ chỉ là những tin đồn bởi Intel chưa chính thức xác nhận thông tin này. Tham khảo: Xbit-labs Nguồn: Genk
Một thông tin bị rò rỉ liên quan đến lộ trình ra mắt VXL Atom thế hệ tiếp theo dành cho máy tính bảng của Intel. Theo đó, Atom mới sẽ có tên gọi Bay Trail-T và có mặt trên thị trường vào năm 2014. [IMG] Thông tin rò rỉ cho thấy, bộ VXL mới này sử dụng công nghệ 22 nm SoC có tên mã là Valley View-T. Intel cũng đang đàm phán với các đối tác OEM để phát triển nền tảng VXL mới dành cho các thiết bị di động. Dự kiến kết quả cuộc đàm phán này sẽ được công bố tại CES 2013. Nền tảng mới này sẽ được cải thiện đáng kể so với nền tảng Clover Trail hiện tại của Intel. Bay Trail-T được sản xuất dựa trên công nghệ 22 nm sẽ làm giảm điện năng tiêu thụ và tăng hiệu suất. Intel cho biết nền tảng mới này sẽ cải tiến hiệu suất từ 50% đến 60% so với VXL Clover. Dự kiến, VXL mới sẽ có tốc độ 2,1 GHz, hỗ trợ đồ họa DirectX 11, hỗ trợ MTB có độ phân giải màn hình lên tới 2560 x 1600 pixel. Ngoài ra Bay Trail-T cũng hỗ trợ 3D, khả năng chụp ảnh 1080p với tốc độ 60 FPS. Theo SlashGear
Việc này sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến lợi nhuận thu về từ smartphone và máy tính bảng của Apple. [IMG] Samsung vừa tăng giá bán vi xử lý dành cho iPhone, iPad lên khoảng 20%. Samsung vừa tăng giá vi xử lý dành cho các thiết bị của Apple lên khoảng 20%. Theo PC Mag, Apple ban đầu không chấp thuận giá mà điện tử Hàn Quốc này đưa ra, nhưng sau đó buộc phải đồng ý vì chưa có nhà cung cấp thay thế ngay lập tức. Giá bán mới của Samsung, sau đó, đã được Apple áp dụng. Apple đã mua khoảng 130 triệu vi xử lý cho iPhone, iPad từ Samsung trong năm ngoái và năm nay con số là khoảng 200 triệu. Hợp đồng cung cấp phần cứng giữa hai hãng sẽ kết thúc vào trước năm 2014. Apple và Samsung có mối quan hệ khá phức tạp. Hai công ty này vừa là đối thủ nhưng cũng là đối tác của nhau. Trong đó, Apple là khách hàng lớn nhất của Samsung còn hãng Hàn Quốc lại là nhà cung cấp linh kiện lớn nhất của bên còn lại. Tuy nhiên, thời gian gần đây có nhiều tin đồn về việc nhà sản xuất iPhone, iPad đang cố gắng tạo khoảng cách giữa mình với Samsung bằng cách tìm các hãng cung cấp thay thế như như Sharp với tấm màn hình hay TSMC với vi xử lý. Thanh Tùng
AMD vừa công bố ra thị trường vi xử lí dành cho máy chủ Opteron 6300 với 16 lõi xử lí dựa trên kiến trúc x86. Theo Phó chủ tịch bộ phận tiếp thị và phát triển kinh doanh John Williams của AMD cho biết: "Chip Opteron mới có tên mã Abu Dhabi, hứa hẹn cung cấp hiệu năng làm việc nhanh hơn 40% so với tiền nhiệm cách đây 1 năm là Opteron 6200 có tên mã Interlagos cũng có 16 lõi. Tùy thuộc vào công việc, hiệu suất làm việc có thể tăng thấp nhất là 7%. Chíp Opteron 6300 có tốc độ xung nhịp từ 1,8 GHz đến 3,5 GHz, và vi xử lí sẽ nhanh hơn khi triển khai trên các máy ảo. AMD sẽ nhảy vào trận chiến với các đối tác ảo hóa như Red Hat và Microsoft nhằm cải thiện hiệu suất công nghệ ảo hóa". [IMG] Các chíp được thiết kế dành cho các máy chủ chạy các đám mây công cộng và tư lõi, hướng đến các ứng dụng doanh nghiệp như cơ sở dữ liệu và các chương trình phân tích. Chúng có thể làm việc trên các máy chủ với 2 hoặc 4 socket của HP, Dell, Cray, Silicon Graphics và những công ty khác. Mục tiêu của AMD là phối hợp và kết hợp khả năng của vi xử lí x86 với ARM, tạo ra các vi xử lí đa lõi liên kết với nhau qua một giao thức kết nối có tên gọi là Freedom Fabric có thể làm việc với cả 2 kiến trúc này. Nhu cầu đối với các máy chủ nhỏ gọn Các công ty như Facebook và Google mua rất nhiều máy chủ, đặc biệt đang có sự chú ý đến vi xử lí ARM trên các máy chủ nhỏ gọn nhằm tiết kiệm điện năng và đáp ứng cho hoạt động tìm kiếm và mạng xã hội. Williams thừa nhận rằng AMD đang cố gắng để mang lại cho khách hàng của mình một kiến trúc gần gũi hơn và trong tương lai sẽ là sự kết hợp của cả ARM và x86 trong các hệ thống máy chủ. Tuy nhiên, việc gia nhập vào nền tảng ARM có thể khiến công ty mất một khoảng thời gian nhất định. Ngoài ARM, AMD cũng đang nỗ lực vào chip Opteron x86 của mình khi Opteron 6200 đang được Bộ Năng lượng Mỹ lựa chọn sử dụng cho siêu máy tính 20 petaflop trong Phòng thí nghiệm quốc gia Oak Ridge ở Tennessee. Vi xử lí Opteron 6300 được sử dụng trong một siêu máy tính sẽ được cài đặt tại các trường Đại học ở Ấn Độ vào năm tới. Chip Opteron có lõi Piledriver được AMD sử dụng trong các vi xử lí Trinity trên laptop và máy tính để bàn. Lõi Piledriver dựa trên lõi Bulldozer xuất hiện trên Interlagors, nhưng lõi mới cung cấp hiệu suất tốt hơn. Chip mới được tinh chỉnh để cung cấp hiệu suất xử lí Java tốt hơn, và các gói phần mềm được chuẩn bị tốt hơn cho Piledriver so với tiền nhiệm của mình. Lõi Bulldozer được coi là sự thất vọng trong các thử nghiệm về hiệu suất làm việc so với dự kiến của AMD. Chip Opteron 6300 có tính tương thích ngược và công ty đã quyết định gắn bó với 16 lõi nhằm ổn định socket làm việc. Theo Williams thì nếu chuyển sang công nghệ 20 lõi, người dùng có thể phải xem xét đến vấn đề cân bằng xung quanh bộ nhớ và khả năng xử lí của nó. Thông số kĩ thuật của Opteron 6300 Vi xử lí mới hỗ trợ chuẩn PCI-Express 2.0, trong khi chip dành cho máy chủ của Intel đã chuyển sang PCI-Express 3.0 nhanh hơn. PCIe-3.0 có khả năng cung cấp tốc độ di chuyển dữ liệu là 8 GT/s so với 5 GT/s của chuẩn trước đó. Các thành viên ra mắt trong lần này, bao gồm Opteron 6386 SE có xung nhịp 2,8 GHz nhưng có thể ép xung lên 3,5 GHz, sử dụng TDP 145 watt với giá bán 1392 USD. Opteron 6380, 6378 và 6376 sử dụng TDP 115 watt, có tốc độ xung nhịp 2,3 GHz và 2,5 GHz nhưng có thể ép xung lên đến 3,2 GHz và 3,4 GHz với mức giá 1088 USD. Trong khi đó, Opteron 6366 HE có xung nhịp 1,8 GHz, hỗ trợ ép xung lên đến giá 3,1 GHz, sử dụng điện áp TDP 85 watt và được bán với giá 575 USD. Ngoài ra, công ty cũng công bố 2 vi xử lí 8 lõi Opteron 6300 có giá khởi điểm 293 USD và 1 vi xử lí 4 lõi có giá khởi điểm từ 501 USD. TTCN
Intel ngự trị trên thị trường CPU đã một thời gian dài, nhưng có thể nói cách đặt tên sản phẩm gần đây của gã khổng lồ sản xuất chip khiến cho không ít người...rối loạn. Vậy đâu là sự khác nhau giữa các vi xử lý Core i3, i5 và i7. Có thể nói nhanh rằng con số phía sau chữ Core i càng lớn, vi xử lý đó có xu hướng càng mạnh. Bảng so sánh bên dưới giúp bạn có một cái nhìn ban đầu hơn về sự khác nhau này. Lưu ý đây là các loại vi xử lý dành cho desktop của Intel: [IMG] Từ bảng trên chúng ta có thể thấy, các model Core i3 là dòng chip phù hợp với người dùng phổ thông, trong khi Core i7 phù hợp với những ai dùng máy cho các mục đích chuyên dụng cần tới chip xử lý có tốc độ cao như chơi game hay biên tập video. i5 là các vi xử lý thuộc tầm giữa i3 và i7, phù hợp cho những người vừa có nhu cầu dùng máy cho các công việc cơ bản nhưng vẫn có một vài tác vụ cần tới vi xử lý mạnh. Bảng trên mới chỉ cho chúng ta cái nhìn tổng quát nhất về các model chip, và chúng ta sẽ tìm hiểu sâu hơn 1 chút để xem model nào hợp với mình. Lưu ý là các model nói ở đây là chip Core i cho desktop. Các chip này có đặc tính kĩ thuật khác với các phiên bản mobile và bản cho server. [IMG] Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge là gì? Đây là 3 cái tên được đặt cho 3 thế hệ vi xử lý Core i khác nhau. Nehalem là tên gọi các vi xử lý Core i đời đầu, dùng socket LGA 1156 và một vài model dùng socket 1366. Sandy Bridge và mới nhất là Ivy Bridge, là các vi xử lý dùng socket LGA 1155. Điều này có nghĩa một bo mạch chủ dùng socket LGA 1156 sẽ không tương thích với các vi xử lý dùng LGA 1155. Ngoài ra, Intel có một loại vi xử lý Sandy Bridge-E 6 nhân cần dùng tới loại socket đặc biệt là LGA 2011. Cách phân biệt các thế hệ vi xử lý Vi xử lý Nehalem thường có "đặc điểm nhận dạng" là có 3 con số phía sau chữ Core i. Một ví dụ là Core i7-920. Trong khi đó, các chip Sandy Bridge có xu hướng dùng 4 chữ số, bắt đầu bằng số 2. Ví dụ như: Core i7-2600. Ivy Bridge lại thường được Intel "đính kèm" 4 chữ số phía sau để nhận biết, bắt đầu với số 3. Ví dụ như: i7-3770. Tuy nhiên, không phải lúc nào các con chip cũng được đặt theo thứ tự này. Các vi xử lý Sandy Bridge-E 6 nhân của Intel lại sử dụng 3 chữ số phía sau để nhận dạng giống như Nehalem. Chữ "K" có ý nghĩa gì? Một vài model Core i5 và i7 có thêm chữ cái K phía sau. Điều này để "thông báo" rằng con chip đó có khả năng ép xung. Tất cả các chip Cor i3 không có khả năng này. Nhiều nhân, nhiều luồng có ý nghĩa gì? Nhìn chung, chip càng nhiều nhân và nhiều luồng xử lý thì càng mạnh. Một nhân là một chip vật lý (physical chip) nằm trên một bộ vi xử lý (hay chúng ta vẫn gọi là con chip). Càng nhiều nhân xử lý, bạn càng có thể chạy nhiều tác vụ hơn, tốc độ cao hơn. Một luồng xử lý giống như 1 nhân ảo nhưng rất quan trọng trong việc giúp mở, tải ứng dụng nhanh. Các chip i7 có 2 luồng xử lý cho mỗi nhân nên chúng mạnh hơn khá nhiều so với "người anh em" i5. Turbo Boost là gì? Turbo Boost là một tính năng mới có trên các vi xử lý Core i5 và i7 cho phép các vi xử lý tạm thời tự ép xung. Tính năng này giúp cho 1 vài nhân xử lý tăng được về tốc độ xử lý khi tác vụ mà người dùng xử lý cần tới tốc độ xử lý cao hơn. Bạn có thể tham khảo thêm tính năng qua video ở đường link này trên trang chủ Intel. Tham khảo: Gadgethit Genk
Dãn cách tên bằng dấu phẩy(,).
